iPhone 13搭载的A15芯片性能相比上一代A14提升多少?

A15采用的是台积电第二代5nm（或5nm+）工艺制程，即N5P技术，相比A14搭载的一代5nm工艺提升7％性能，降低15%功耗。

15芯片依然采用6核CPU设计，由2个高性能核心（内部代号：FireStorm）和4个高能效核心（内部代号：IceStorm）的设计架构。与去年苹果A14芯片相比，CPU核心数量并没有增加。

不过，A15相较A14芯片的CPU性能提高了20%，能效提升了30%。

A15芯片在没有改变芯片架构的情况下，性能却有所提升的原因可能是，A15芯片将首次采用SVE2（可伸缩矢量扩展技术二代）技术。SVE2是可伸缩矢量扩展技术SVE（Scalable Vector Extensions，SVE）的扩展，可兼容NEON的指令。SVE2技术今年3月首次应用在Armv9架构上，该技术可以加快数据处理速度、保护数据安全等。

GPU方面，相比A14芯片的4核心架构，A15芯片将采用5核心架构，在GPU的核心数量上有所增加。性能上，A15芯片的GPU较A14芯片的GPU性能将提升35%左右。

晶体管数量上，A15芯片与A14芯片保持一致，依然是集成118亿个晶体管，相对于A13芯片晶体管数量增加了近40%。