tegra2的发展

以前的Tegra采用的是65nm制造工艺技术，由台积电进行生产。而现在的Tegra2采用的是台积电40nm制程。新的制造工艺技术，使得芯片的体积可以进一步收缩，同样尺寸的芯片可以填充2倍多的晶体管数量。Tegra 2是一个非常复杂的芯片，它具备2.6亿个晶体管。芯片核心面积为49平方毫米。事实上，音频部分占据了很大一部分面积，而上文提到的2个A9处理单元仅仅占用了10%的核心面积。最初的Tegra2芯片将采用的是一个标准的8.8mm的BGA封装，它可以安装在普通的PCB板上。而未来的智能手机版本将会使用更小尺寸的封装技术，这样可以更加节省空间。为了方便开发人员，目前NVIDIA提供了5英寸的开发主板。NVIDIA告诉我们，通过这个简单的开发主板，我们可以开发出数以百计的移动计算设备。我们也许不能一下子就开发出体积非常小巧的移动设备，但是NVIDIA的目标是在未来开发出手机大小的开发套件。