T6670的简介

针脚数： 478Pin

封装技术： Micro-FCPGA

核心类型： Penryn

核心数量： 双核心 64位技术： Intel 64(EM64T)

前端总线： 800MHz

主频(GHz) ： 2.2

外频： 200MHz

倍频： 11

制作工艺： 45纳米

一级缓存： 每核心32KB数据缓存+32KB指令缓存

二级缓存： 2MB

支持内存类型： 视主板芯片而定

多媒体指令集： MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1 、EM64T、EIST 晶体管数： 4.1亿

核心面积： 107m㎡

核心电压： 1.00V-1.250V

TDP功耗： 35W 超线程技术： 不支持

虚拟化技术： 支持（Intel VT，支持此技术的该级别处理器还有T6570）

防病毒技术： EDB 工作温度(℃) < 105℃