印刷电路板的制造
Xgs游戏机电路设计的常见基板和主要元件有:
FR-1 ──酚醛棉纸，俗称胶木(比FR-2经济)。
FR-2 ──酚醛棉纸，
FR-3 ──棉纸、环氧树脂
FR-4 ──环氧树脂玻璃纤维织物
FR-5 ──玻璃布与环氧树脂
FR-6 &磨砂玻璃和聚酯
G-10 ──环氧树脂玻璃布
CEM-1 ──棉纸和环氧树脂(阻燃)
CEM-2 ──棉纸和环氧树脂(非阻燃)
CEM-3 ──玻璃布和环氧树脂
CEM-4 ──玻璃布和环氧树脂
CEM-5 ──玻璃布和聚酯
氮化铝
SiC-SiC金属镀层不仅是基板上的布线，也是基板的电路与电子元器件焊接的地方。另外，不同金属的价格不同，直接影响生产成本。另外，每种金属的可焊性、接触性、电阻等都不一样，也会直接影响到元器件的性能。
常用的金属镀层有:铜、锡(通常厚度为5至15μm)、铅锡合金(或锡铜合金，即焊料，厚度为5至25μm，锡含量约为63%)、金(通常只镀在界面上)和银(通常只镀在界面上，或整体含银的合金)。根据技术的不同，可以分为消元和加法两大类。
减法
减色法是用化学药品或机械将一块空白电路板(即覆盖有一整块金属箔的电路板)上不需要的部分去掉，剩下的就是方便需要的电路。
丝网印刷:将预先设计好的电路图做成丝网掩模，丝网上不需要的电路部分会被蜡或不透水的材料覆盖，然后将丝网掩模放在空白电路板上，在丝网上涂上不会腐蚀的保护剂，将电路板放入腐蚀液中，未被保护剂覆盖的部分会被腐蚀掉，最后清洗保护剂。
感光板:把预先设计好的电路图做在透明的薄膜掩膜上(最简单的方法是用打印机把幻灯片打印出来)，然后把需要的部分打印成不透明的颜色，然后在空白的电路板上涂上感光颜料，把准备好的薄膜掩膜放在电路板上用强光照射几分钟，去掉掩膜用显影液把图案显示在电路板上，最后像丝网印刷一样腐蚀电路。
雕刻:使用铣床或激光雕刻机直接去除空白电路上不需要的部分。
加法过程
在加成工艺中，常见的是用光刻胶(D/F)预先覆盖一层薄铜的基板，用紫外光曝光后显影，露出需要的地方，然后用电镀将电路板上正式电路的铜厚度加厚到需要的规格，再涂上一层金属薄锡，最后去除光刻胶(这个过程叫剥离)，再蚀刻掉光刻胶下的铜箔层。
层压方法
层压法是制作多层印刷电路板的方法之一。内层做好之后再包外层，然后用减法或加法工艺加工外层。当使用顺序层压方法时，重复层压方法的操作，可以获得多层印刷电路板。
1.内层制造
2.叠层针织(即粘合不同层的动作)
3.层压完成(减去金属箔膜的外层；加法过程)
钻孔
面板法
1.整板电镀
2.在要保留表面的地方添加抗蚀剂(防止被蚀刻)。
蚀刻
4.移除阻挡层
模式方法
1.在不保留曲面的地方添加一个阻挡层。
2.将要求的表面电镀到一定厚度。
3.移除阻挡层
4.蚀刻直到不需要的金属箔膜消失。
完全加成过程
1.在不需要导体的地方增加阻挡层。
2.电路由化学镀铜组成。
添加过程的一部分
1.用化学镀铜覆盖整个PCB。
2.在不需要导体的地方加一个阻挡层。
3.电镀铜
4.移除阻挡层
5.蚀刻直到阻挡层下没有电解铜消失。
ALIVH
Alivh(任意层间歇通孔，任意层IVA)是松下电器开发的加层技术。这是基于芳纶纤维布。
1.将纤维布浸泡在环氧树脂中成为“预浸料”。
2.激光钻孔
3.用导电胶填满这个洞。
4.在外层贴上铜箔
5.通过蚀刻在铜箔上制作电路图案。
6.将第二步后的半成品贴在铜箔上。
第七步:组合编织
8.重复步骤5至7，直到完成。
B2it
B2it(掩埋凸点互连技术)是东芝开发的加层技术。
1.首先做一个双面板或者多层板。
2.在铜箔上印刷锥形银浆
3.将粘合片放在银浆上，使银浆流过粘合片。
4.将上一步的粘合片粘在第一步的板上。
5.通过蚀刻将粘合片的铜箔制成电路图案。
6.重复步骤2-4，直到更密集的PCB、更高的总线速度和模拟RF电路都对测试提出了前所未有的挑战。在这种环境下的功能测试需要仔细的设计、深思熟虑的测试方法和适当的工具来提供可信的测试结果。
在和夹具供应商打交道的时候，要把这些问题记在心里，想想产品会在哪里制造，这是很多测试工程师会忽略的地方。例如，让我们假设测试工程师在加利福尼亚，但是产品是在泰国制造的。测试工程师会认为产品需要昂贵的自动夹具，因为加州的工厂很贵，需要的测试人员越少越好，使用自动夹具减少高科技高薪操作人员的雇佣。但在泰国，这两个问题都不存在，所以人工解决这些问题更便宜，因为这里的人力成本很低，地价也很便宜，大工厂不是问题。所以有时候一流的设备在一些国家可能不受欢迎。
工程水平
在高密度UUT中，如果需要校准或诊断，很可能需要人工探查。这是因为针床接触有限，测试速度更快(用探针测试UUT可以快速收集数据，而不是将信息反馈给边缘连接器)，所以需要操作人员探索UUT上的测试点。无论在哪里，都要确保考点标注清楚。
探头类型和普通操作人员还应注意以下问题:
探针是否大于测试点？探针是否有短路几个测试点并损坏UUT的危险？对操作人员是否有触电危险？
每个操作人员能否快速找出测试点并进行检查？考点大吗，容易识别吗？
操作员将探针压在测试点上需要多长时间才能得到准确的读数？如果时间过长，在小的测试区域会有一些麻烦，比如操作者的手会因为测试时间过长而打滑，建议扩大测试区域来避免这个问题。
考虑上述问题后，测试工程师应重新评估测试探头的类型，修改测试文档以更好地确定测试点的位置，甚至改变对操作人员的要求。
自动检测
在某些情况下，将需要自动探测，例如，当人工探测PCB很困难时，或由于操作人员的技术水平而大大降低测试速度时，则应考虑自动方法。
自动检测可以消除人为误差，减少几个测试点短路的可能性，加快测试操作。但是，我们应该知道，自动探测可能存在一些限制，这些限制根据供应商的设计而有所不同，包括:
UUT的面积
同步探测器的数量
两个考点有多近？
测试探头的定位精度
系统能探测到两边的UUT吗？
探头移动到下一个测试点的速度有多快？
探头系统要求的实际间距是多少？一般来说比离线功能测试系统大。
自动检测通常不使用针床夹具接触其他测试点，一般比生产线慢，所以可能需要走两步:如果检测仪只用于诊断，可以考虑在生产线上使用传统的功能测试系统，检测仪可以放在生产线旁边作为诊断系统；如果探测器的目的是UUT校准，那么唯一真正的解决方案是使用多个系统，这比手动操作要快得多。
如何融入生产线也是必须研究的关键问题。生产线上有空间吗？系统可以连接到传送带上吗？幸运的是，许多新的检测系统都兼容SMEMA标准，因此它们可以在在线环境中工作。
边界扫描
这项技术应该早在产品设计阶段就进行讨论，因为它需要特殊的组件来执行这项任务。在以数字电路为主体的UUT，可以购买到支持IEEE1194(边界扫描)的器件，这样大部分诊断问题都可以在很少检测或不检测的情况下解决。边界扫描会降低UUT的整体功能，因为它会增加每个兼容器件的面积(每个芯片4 ~ 5个管脚和一些线)，所以选择这种技术的原则是成本要提高诊断结果。应该记住，边界扫描可用于编程UUT上的闪存和PLD设备，这进一步增加了选择这种测试方法的理由。
如何应对一个有限的设计？
如果UUT设计已经完成并最终确定，此时的选择是有限的。当然，你也可以要求在下一次改版或者新产品中进行修改，但是流程改进总是需要一些时间的，你还是要应对目前的情况。