宝石加工注意事项

1.多色性强的宝石

如堇青石、红宝石、蓝宝石、加工中时应将最好的颜色通过顶刻面反应出来。

2.解理发育的宝石

（1）解理面上不能抛光，必须斜交几度，如托帕石切割时不能平行底面解理。

（2）可利用解理去掉杂质部分；又如钻石，利用解理发育特点，可劈开钻石。

（3）加工中需加小心，用力适当，以免破坏宝石和产生裂纹，如钻石快速抛光时，腰棱部位会沿解理面产生“胡须”状。

3.折射率大的宝石，利用全反射特点加工宝石。

如钻石、折射率很大，又有高的色散，加工时需注意亭部角和冠部角度数的选择，尽量将入射到宝石内部的光使其全内反射，从而增强亮度和火彩，使宝石更艳丽。

4.碧玺特殊性质

常光方向吸收强度大于非常光方向。色深时，台面应与C轴方向平行，色浅时台面应与C轴方向垂直。

5.硬度对加工的影响

通常宝石晶体的基本特性是具有格子构造，晶格构造的不同方向离子面网密度不一样，导致不同方向硬度略有差异。钻石研磨就是利用其差异硬度，使最硬的方向去磨较软的方向。