逆向工程芯片
国内有人认为芯片逆向工程其实就是抄袭。相比之下，反向工程是随着国外的集成电路产业发展起来的，1984的《半导体芯片保护法》诞生于1984，明确了反向工程的合法性，严格区分了侵权和反向工程。我国也于2001颁布实施了《集成电路布图保护条例》。为什么在芯片逆向工程的问题上，认识差异这么大？接下来我们就以龙芯计算机为例，从研究范围和研究方法等方面来看芯片的逆向工程。
芯片逆向工程其实就是芯片分析，涉及三个关键技术:样品预处理技术；芯片分析软件技术和芯片分析技术(即电路分析能力)。以上三项技术相辅相成，缺一不可，其中一项都会影响企业分析芯片的能力和水平。
广东龙人列出了芯片分析的流程，我觉得有助于你进一步了解什么是芯片逆向工程。
分析过程:
(1)拍照:将芯片逐层拆包，拍照对齐，得到每层芯片的照片。
(2)建库:从芯片照片中提取单元器件，建立单元库。
(3)标记:通过单元库在芯片照片上标记单元器件以及器件之间的连接关系。
(4)排列:将标记的单元器件排列成结构清晰的电路图。
(5)层次化:通过自下而上分析系统的逻辑和机理，建立了从系统图到传输级电路的层次化电路图和功能模块。
从上面的分析流程可以看出，芯片分析其实就是对芯片的一个解剖过程，在此过程中可以得到芯片的很多相关数据，可以用来分析和学习先进技术，也可以用来仿制IC。正如龙人电脑公司总经理夏先生所说，“逆向工程的不当应用可能导致侵犯知识产权的后果”。对于技术落后的制造商来说，实施逆向工程可以深入分析和理解先进的技术，从中找出规律性的东西，欣赏设计师先进的设计思想。如果能进一步消化这些技术，并在此基础上创新应用到我们的产品上，缩短自己与先进厂商的技术差距，将是一件好事。单纯为了复制IC而做逆向工程是不对的。盲目地跟在先进技术后面跑，没有自己的想法，只能永远充当落伍者。逆向工程在国外也用于做专利分析，提供法律支持。