三星3nm GAA量产或成瓶颈；Luxshare或无OEM高端iPhone 14。
韩国IT解决方案和服务提供商三星SDS近日宣布加入亚马逊云技术(AWS)的“独家全球业务网络”。三星SDS将与亚马逊云技术合作，重点拓展主机服务提供商(MSP)业务。MSP是指将客户的数字基础设施改造到云端并提供后续服务的业务。AWS网络是一个联盟，其成员包括许多全球跨国公司，如威瑞森和NEC。目前，三星SDS是唯一一家参与该网络的韩国公司。该网络的成员将成为亚马逊云技术的全球商业合作伙伴。
Luxshare或无OEM高端iPhone 14。
消息称，苹果iPhone 14近日进入贴牌试产阶段。据说Luxshare还没有拿到新品试产和量产服务的NPI，会错过高端iPhone 14的代工。预计今年仅获得基本iPhone 14订单，成为第二家供应商。鸿海稳坐iPhone代工的宝座。
韩国芯片制造商减少EUV核心溶剂进口。
据韩国媒体《韩国经济日报全球版》报道，韩国芯片制造商预计将减少EUV工艺核心溶剂的进口，因为当地公司已经成功大规模生产这种材料。
据行业人士透露，石油化工和电子材料制造商Jaewon Industrial Co已将丙二醇甲醚乙酸酯(PGMEA)商业化，这是半导体行业常用的一种溶剂，用于将表面粘合剂应用于硅片。
三星3nm GAA的量产遇到了瓶颈。
三星电子计划在2022年上半年完成3nm GAA工艺的质量评估。然而，据消息人士称，该公司在建立3纳米GAA IP库方面落后。
据TheElec报道，该消息人士称，三星旗下芯片制造业务部门三星代工厂(Samsung Foundry)目前正在与客户就产品设计和量产进行质量测试，性能和产量能否满足客户的要求还有待观察。
三星被认为缺乏3nm的ip库，这让三星感到不安，因为有大量的IP来赢得芯片设计公司的订单。设计公司希望缩短开发流程，如果代工厂有很多预先存在的IP就可以实现。
特斯拉受到德国监管机构的审查。
据报道，特斯拉在德国面临对其辅助驾驶系统Autopilot的审查，这意味着特斯拉面临更严格的审查。报道援引德国联邦机动车管理办公室KBA发言人的话说，该机构正在调查特斯拉的自动变道功能，以及该功能是否已在欧洲获得批准。KBA还在与荷兰车辆监管机构联系，该机构负责在欧洲批准特斯拉汽车。泰斯拉和KBA都没有立即对此事发表评论。
国际IDM率先将IGBT转移到12英寸生产线。
据业内人士透露，国际IDM正在率先将高利润汽车MOSFET和IGBT功率模块的生产从8英寸移到12英寸，以提高其在该领域的竞争力。
《电子时报》援引这位人士的话称，日本东芝半导体近日宣布计划投资100亿日元(8.694亿美元)，扩大其12英寸汽车电源模块的晶圆厂产能。英飞凌和AOS也大胆利用12英寸晶圆产能内部生产高端汽车MOSFET和IGBT功率芯片解决方案，毛利率和技术门槛都很高。
在将生产重点转移到汽车电源模块的同时，IDM公司也在减少用于IT应用的MOSFET的生产，导致消费级MOSFET短缺，并促使客户将订单转向中国台湾省的供应商。消息人士称，后者都在加强SGT MOSFET的生产，以满足商用笔记本电脑和台式电脑的订单。
宝马否认将牛津迷你工厂出售给长城汽车。
英国《金融时报》报道称，宝马被迫出面否认将牛津迷你工厂出售给中国汽车制造商长城汽车的计划。上周四，德国杂志《经理人杂志》(Manager Magazin)报道称，该公司正考虑将此举作为亏损品牌更广泛改革的一部分。
宝马与长城汽车在中国成立了一家合资企业，从2023年开始生产小型电动MINI。
但宝马上周四回应称，工厂的未来“不容置疑”，并强调没有出售牛津迷你工厂的计划。宝马指出:“我们正朝着2030年成为全电动品牌的目标前进。牛津工厂是这一战略不可或缺的一部分，它在宝马集团的生产战略中起着关键作用，因为它具有高度的灵活性和竞争力，在电动汽车领域也是如此。”
原英伟达上海总经理杨加入比奇科技。
2月21日，比奇科技发布公告称，原英伟达总经理杨为公司副总裁兼董事长特别助理。
据悉，杨毕业于加州大学柏克莱分校，主修电子工程。他在GPU芯片行业拥有超过35年的产品开发和团队管理经验，此前曾在NVIDIA和台积电等知名芯片公司领导核心R&D团队。在英伟达工作期间，杨负责架构设计、R&D、电影流媒体和团队管理，并在上海建立了英伟达第一个海外中心，在那里担任英伟达上海总经理。在台积电任职期间，他带领设计和技术平台核心R&D团队，探索并突破了芯片领域的多项前沿技术。
加入毕节科技后，从董事长特别助理的位置上，杨将从产业生态的布局端，全面考虑芯片后端供应链的资源整合和技术创新，对GPU、CPU和的后端进行战略规划，建立更加高效、独立、可靠的供应和交付能力。
天翼何新完成数亿元人民币C轮融资。
近日，南京天翼何新电子有限公司(天翼何新)宣布完成数亿元人民币的C轮融资。本轮融资由CDH百富领投，中信投资、君海创新、南靖高科、朗玛峰创投跟投。老股东小米长江产业基金、童军资本继续增资，云秀资本连续两轮担任独家财务顾问。本轮融资资金将用于快速拓展产品线和持续发展品牌客户，快速布局高端游戏鼠标光感、电源管理、工业医疗等产品。据介绍，天翼何新是一家专注于高端传感器芯片的模拟芯片公司。