转AMD1800X对比英特尔测试。
关于本文的测试:
本文将选择AMD和INTEL的民用旗舰产品R7 1800X和I7 6950X进行对比。其实还是显得对AMD不公平。6950X是十核二十线程，价格高达14999，而1800X是八核十六线程，价格3999(价格按JD.COM报价计算)。但是农企说这次要翻盘，就好好打，看能翻盘多少。
因为RYZEN架构的CPU更新相当多，所以希望这篇文章能帮助你对AM4平台有一个清晰的认识。我希望澄清的问题:
1，CPU的性能区间。这应该是大家最想知道的。
2.主板平台的一般规格。这个AM4主板平台规格会包括CPU和芯片组，稍微复杂一点，会帮你整理一下。
3.AMD真的弥补了过去留下的传统短板吗？在过去的产品中，AMD CPU和主板因为各种原因留下了很多“传统短板”，比如内存控制器效率、磁盘性能、单核性能等等。这些部分会成为关注的焦点。
4.一些小细节。AMD的产品和INTEL还是有很大区别的，这里也将介绍这些区别。比如CPU安装的不同，主板散热器紧固件的变化等等。
CPU规格和奖励:
由于CPU已经预售，规格也不是什么秘密。3月初，AMD推出了三款八核产品，1800X、1700X、1700，都是八核的十六线程产品。这也是AMD首次推出采用超线程技术的CPU产品。主板方面，AMD这次将CPU底座升级为AM4，无论是主板还是CPU都不兼容之前的产品。所以如果你想用RYZEN，一定要买相应的主板。
从封装侧面可以看到CPU本身，就是主角R7 1800X CPU。
包装上可以看到1800X的参数，8C16T，20MB L3缓冲，频率3.6~4.0。
打开包装~真心说不环保，是过度包装的典型。如果AMD能附上一些有价值的纪念品，会感觉更用心。
其实CPU包那么小，其他都是空的~
唯一的附件就是这个贴纸，好吧，附件真的很坑。
可以看到CPU上巨大的RYZEN，比之前的CPU高调很多。
把对比6950X放在一起，感觉1800X还是挺娇小的。
CPU背面的区别非常明显。AMD CPU依然保留了引脚设计，INTEL CPU只有触点。
CPU安装和使用介绍:
由于AMD CPU和INTEL CPU差别明显，花大力气报废CPU是非常容易的，所以我觉得还是有必要比较一下相关的点。
AMD CPU背面有针脚。这些引脚非常脆弱，如果损坏，CPU就会报废。所以在使用中要非常注意。CPU的角上会有一个三角形标记，用来对准主板插座。这个没有CPU是装不了的。
把CPU和主板放在一起，可以清楚的看到CPU是怎么安装的。
英特尔的做法显然不同。它的CPU背面只有触点。所以英特尔CPU相对不容易损坏。
每个触点上都有一个小坑，是主板的针脚压出来的。
管脚会排列在主板上，所以主板的CPU底座会极其脆弱，不要贪便宜。因为INTEL主板的弯针CPU还是可以装的，直接烧坏CPU的概率会大很多。
AMD CPU的固定比较不科学。是通过主板底座上的一个杠杆来实现的，只能保证你的CPU不会直接从主板上掉下来。但是拆散热器的时候AMD CPU倾向于吸收散热器，看起来是散热器拆了送到CPU。拆的时候不注意很容易损坏线迹。所以，松开散热器紧固件后，最好是将散热器倾斜一侧，用另一侧托住CPU不动，这样会安全很多。
AMD主板一般都有自己的背板，比INTEL良心多了，完全可以守住CPU的底座。AMD CPU和主板被散热器碾压的情况很少发生。自从INTEL 1151 CPU缩水后，INTEL CPU被散热器碾压的情况已经屡见不鲜。
CPU散热器紧固件介绍；
这次AMD更新AM4底座的时候，也修改了已经用了n年的主板孔距。虽然外观与AM3\AM2\FMX等紧固件相似，但实际上该塑料件的宽度加宽了约1 cm。
因为两个塑料扣之间的距离没有变化，所以过去的AMD原装散热器可以直接安装。这种方案在低端下推式散热器上比较常见(比如超频三只青鸟和冷猎鹰)，但是强烈不建议用在R7上，纯死。
这是暴雪T4的安装图。因为AMD的孔是长方形的，不能自由旋转。
目前最流行的低端塔式方案是如图所示的卡扣，也是兼容安装的(比如九州玄冰400和超频三东海X4)。而且主板会自带背板，所以不会像INTEL平台上那样破坏主板(一般这种散热器是不给背板的)。
主板的布局也差不多，一般来说这种方案的塔式散热器都能正常吹。
高端暖气片一般都是自己起炉灶，所以一般需要再买一个紧固件或者特殊版本的暖气片。
这种暖气片是实现暖气片转向的最好机会，但要看暖气片厂家的心情。比如我用的这个U12S，AM3只有第一个长扣件，AM4只有下图所示的短扣件。
最后放一个英特尔扣做对比，相信大家已经很熟悉了。
主板平台介绍:
AM4的主板平台有一些基本概念，需要先科普一下，让大家了解后续的评测。
1和AM4平台的CPU分为两部分，RYZEN和BRISTOL。RYZEN相当于现在的FX系列，它的典型特点是拥有八核产品，不会带核心显卡。BRISTOL对应的是现在的FM2+平台，主要由APU和NPU组成(比如A10-7870K和X4 860)。目前，布里斯托将采用旧的蓝翔系列架构，但下半年将更新为ZEN架构，与RYZEN保持一致。
2.请看下表。AM4平台的规格将分为两部分。CPU不仅提供显卡的PCI-E通道(和INTEL一样)，还通向SATA、USB、PCI-E通道。芯片组仍然会并行存在，提供更多的接口和通道，但芯片组提供的PCI-E通道只有PCI-E 2.0。这样的设计相当于半SOC CPU，可以省去一个南桥，降低你上笔记本的成本。对于桌面来说，使用CPU主导的接口和通道，性能会更好。表中未列出SATA-E规格。有2个X370和1个B350。事实上，X370芯片组可以有8个SATA端口，B350可以有6个。
3.CPU PCI-E通道实际上是16+4和8+2(对应RYZEN和BRISTOL)，16和8用于连接显卡，4和2用于连接SSD。
接下来我们可以通过一个实际的主板直观感受一下AM4平台。从外观上看，AM4平台会和115X平台颇为相似，所以所有主板厂商基本都是移植200系列主板的卖点。
CPU的电源部分类似于1151，也是把CPU核心和核心显卡分开。比如这块主板是8+2相，对于RYZEN来说，只会用到八相CPU供电部分。
供电方案终于愿意用高端IR数字供电方案了。这次技嘉、华硕、微星都推出了2000元以上的产品，说明主板厂商对AM4还是有一定信心的。
相比英特尔的芯片组，AMD芯片组的包装要高调得多。这次AM4芯片组主要由翔硕设计，和CPU一起提供主板上的接口。
内存部分是双通道DDR4，和1151一样，但是AMD的B350也会支持内存超频。
显卡插槽也类似于1151上的设计，是典型的中高端主板的8+8(CPU)+4(PCH)布局。
AM4的M.2插槽从CPU引出，采用PCI-E3.0x4..这个会比英特尔稍微好一点。INTEL只能通过1151上的芯片组传输M.2，延迟会更大。
还会引入U.2接口，在SATA-E的支持下，目前可以覆盖所有的高端磁盘接口AM4。只是SATA-E好像真的没什么用。不知道技嘉为什么这么执着~
X370芯片组最多可提供8个SATA接口。因为只有四个来自CPU的额外通道(要在M.2和U.2中使用)，所以高端X370基本上没有直接连接到CPU的SATA端口。中级阶段开始，产品会比较多。
后窗接口上，设计类似1151，带显示接口(自适应APU)。大升级是提供了原生USB 3.1接口。
这一代AMD的USB 3.1还是有一些问题，需要加一个信号中继芯片。
部分网卡可以找INTEL的1211和killer的E2500，农企主板有一种彻底翻身的感觉~ ~
声卡部分用了两个ALC1220。所以最后技嘉的X370-GAMING 5比他们自己的Z270-GAMING 5高。这是准备抱大腿的节奏~
产品测试平台:
下面是测试平台的详细配置表，然后简单介绍一下本次评测中的一些附加项目。
内存是海盗船的DDR4 8G*4。实际工作频率为2133C15。
显卡用的是微星的1080红龙。
SSD是INTEL的两块，系统盘用主流的535，保证测试更贴近普通用户。240G作为系统盘，480G主要用来玩测试游戏。
为了后面测试芯片组的PCI-E效率，这里也用了750 400G。
散热器是猫头鹰的U12S。只有这个暖气片在准备平台的时候可以买紧固件。
X99-ULTRA游戏主板进行对比，没想到。你也被农企打了，233。
测试平台上的最后两个实拍:
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产品性能测试:
简单评价结论:
因为测试项目多杂，为了避免头晕，我们先提供一份细化版的测试结论。如果非要笼统的说测试结果，6950X比1800X的CPU性能优势会在15%左右，游戏性能优势在6%左右，功耗6950X会略高。
性能测试项目介绍:
对于有兴趣进一步了解1800X性能的童鞋，这里会提供详细的测试数据。测试通常包括以下部分:
CPU性能测试:包括系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理评分。
集中显示性能测试:包括集中显示理论性能、集中显示基准测试软件、集中显示专业软件基准。
配套单机测试:包括单机基准测试软件、单机游戏测试和单机专业软件基准测试。
功耗测试:分别在集中显示和单个显示的平台下测量功耗。
我的文章会引用一些7700K和6700K的案例，由于篇幅的限制，建议大家参考我之前的测试。
中央处理器的性能测试与分析；
系统带宽测试。在内存带宽上，1800X的双通道和6950的四通道还是有不小的差距，但已经相当于7700K的内存效率，所以一开始完全够用，最后也不是传统的坑项目。CPU缓存带宽也不错，不会落后于英特尔。不过延迟和INTEL还是有一定差距的。不知道以后能不能通过BIOS改进。
CPU的理论性能测试是用AIDA64内置的工具进行的，可以测试很多CPU的基本性能。有两点很有意思。第一，6950X的理论性能相当有爆发力。其次，两大AI家族对CPU的理解似乎存在明显差异。从6700K发布开始，INTEL就开始提升24位和32位的整数性能，但64位的整数性能一直没有升级。AMD则是24位和32位(7700K 252.3G)的弱整数性能，但64位(7700K 35.17G)的整数性能更强。所以在整数性能上，英特尔似乎更在意现在的情况，AMD会更看重未来的空间。AES-256和SHA-1算出来1800X强到爆，已经碾压6950X了。
CPU基准性能测试主要测试一些常用的CPU基准软件，也包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。在基准软件中，各个项目之间的差异还是比较大的，大致可以分为三类，1800X略微领先，6950X略微领先，6950X显著领先。目前1800X的测试最大的问题是WINRAR的测试，6950X可以达到1800X的三倍。综合比较，这个表中的软件，6950X会比1800X有35%的优势。
CPU渲染测试测试CPU的渲染能力。本次测试，单线程测试1800X略微领先，多线程测试1800X略微落后，OPENGL测试1800X略微落后。感觉RYZEN OPENGL的性能还有挖掘的空间。总的来说，这个表中的软件，6950X会有1800X的优势。
3D物理性能测试衡量的是3DMARK测试中的物理成绩，主要与CPU有关。6950X会有1800X的优势。
CPU性能测试部分比较部分:
其实这个测试结果还是挺有意思的。理论上6950X有60%+的碾压优势，但在CPU测试软件中优势缩小到35%。在CPU渲染测试和3DMARK物理评分中，6950X的优势只有10%。看来十年之后，“傻快”这顶帽子终于要还给英特尔了。(蠢是指计算能力与实际表现不符)
磁盘性能测试:
由于时间有限，我做了一个简短的运行与作为SSD的磁盘性能。SATA接口的性能基本和INTEL相当。NVMe PCI-E 3.0直连CPU的通道，RYZEN甚至会超越X99的性能，相当惊人。看来M.2在AM4上的表现不会有问题..在芯片组提供的PCI-E 2.0作为SSD的测试中，似乎只对连续读取有影响(2000MB降为1500MB)，其他部分基本相同。由于SSD倾向于对随机测试的结果打分，所以总分并不多。所以除非是对带宽有巨大需求的万兆网卡，否则即使配合NVMe SSD使用也不会有太大问题。
带独立显示测试(测试时显卡驱动是最新的378.66):
独特的3D基准主要运行一些基准软件。从测试结果来看，1800X基准的差距不是很大，总计3%左右。
3D游戏测试中，DX9~DX12各代的游戏都分在表格中，会更清晰。整体来看，6950X在游戏性能上比1800X有8%的优势，但说到游戏，DX9和DX10优势很大，DX11和DX12逐渐缩小，分别是7%和5%。
独特的专业软件基准测试，专业软件部分基于SPEC viewperf 12，测试结果与3D基准测试相似，6950X领先4%。
有单独的测试部分:
从测试结果来看，1800X的3D性能会弱于6950X，差距不算太大。
平台功耗测试:
总体来说，两者功耗差距稳定在10W左右。1800X的功耗会更好。
CPU功耗排列图如下:
简单总结:
关于CPU性能:
RYZEN的CPU基本达到了预期目标，单核性能可以接近同频Core 0.9的水平。再加上多核带来的优势，这款CPU的性能在价格上还是很牛逼的。
关于AM4主板:
由于CPU性能相对较好，主板厂商这次也愿意推出相对完整的产品线，终于又回到了一个相对平等的位置。
关于AMD的传统短板:内存性能，磁盘性能等AMD过去的传统短腿，这次没丢什么链子，还挺ok的。
关于平台功耗:
1800X的功耗会比6950X略低，这并不是一个特别好的结果，但也说明整个RYZEN系列CPU的功耗会在可控范围内。8150发布时功耗失控的情况一去不复返了。
关于超频:
超频部分测试不了，因为拿到CPU太晚了。而且我个人一直认为还是默认使用芯片比较好。毕竟超频会有很多麻烦。
总的来说，农业企业还是有竞争力的，不像当年的蓝翔系列，一辈子只能活在PPT里，和英特尔过得好。当然，这是一个全新的架构，还有很大的提升空间。至少从英特尔在国外的各种降价来看，AMD的RYZEN给已死多年的CPU市场打了一针强心剂。有竞争才有干货，然后就看英特尔换哪个牌子的牙膏了。233