索尼PS5新版本:比Slim版本更小更薄(索尼ps5 slim)
事实上，自推出以来，索尼一直在不断推出修改后的PS5机型，包括风扇的变化，甚至处理器的变化。目前在售的版本为CFI-1202，搭载的芯片代号为OberonPlus，也是从索尼到AMD的半定制。最大的变化是制程工艺由原来的台积电7nm制程工艺改为6nm制程工艺，从而将芯片面积从300mm2m缩小到260mm2以下，理论上实现了更低的功耗和更好的散热。
事实上，新版本的PS5不仅升级了内部结构，包括新的主板和更小更轻的散热器。虽然采用了6nm工艺，但是两者的设计是一样的，处理器配置包括API都没有做任何改动。换句话说，底层的Zen2CPU和RDNA2GPU部分没有变化。
所以索尼的升级策略一直是小修小补，而现在即将迎来半代更新。在上一代中，索尼分别在PS4上推出了轻量级的PS4Slim和注重性能的PS4Pro。对于游戏玩家来说，在PS5性能足够的前提下，自然会期待更薄的Slim版本。
虽然索尼目前的版本在机身尺寸和重量上有了很大的改进，但是玩家其实并不是很满意。PS5和PS4相比，便携性差很多，这样的机器拿出来很不方便。虽然索尼一直致力于降低PS5的尺寸和重量，但今天的外壳设计极大地限制了进一步的降低，整体尺寸和重量的降低。
最新消息显示，明年推出的PS5将在外观上迎来巨大变化，新款PS5将主打轻薄，不仅缩小游戏模具，内部结构也有所调整。这意味着新的PS5可以在更低的电压下运行，这可以使它更薄，带来更低的温度。
索尼缩小规模的部分原因是为了减少产品的包装体积，希望新款PS5可以放平而不依赖支架，这也暗示了新款PS5将迎来全面的重新设计。更小的机身，更轻的重量，更轻的包装，不仅满足了用户的期望，也降低了运输中的成本。毕竟，更小的包装意味着一次运输可以装载更多的机器。
此外，索尼还计划将光驱设计成可拆卸的形式，这样用户在购买游戏机机身时可以自行决定是否需要光驱配件，同时也可以降低主机的设计难度。对于玩家来说，这种方式无疑更符合玩家的利益。毕竟不是所有的播放器都需要光驱版的主机，也不是所有购买数码播放器的用户都对光驱没有需求。
之前购买了数字版，发现需要光驱的用户，只能重新购买光驱版的主机。如果索尼真的推出可拆卸光驱，用户的试错成本会大大降低，可以根据自己的需求决定是否购买外置光驱。不过也有业内人士表示，虽然索尼会推出更薄的PS5，但后缀并不单薄，更有可能是半代更新的PS5Pro。
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