游戏本来可以有20mm厚！了解HP Shadow Wizard 5 Air是如何实现的。
惠普暗影精灵5 Air是一款让玩家耳目一新的游戏工具。暗影精灵5 Air是惠普今年面向游戏市场的新旗舰。除了强大的游戏性能，它还拥有薄至20mm的机身厚度，便携性极佳，堪称身材纤薄、能量强大的游戏利器。之前我们已经对机影精灵5 Air做了详细的评测，感兴趣的童鞋可以去看看《惠普影精灵5 Air游戏本》的评测，带电竞技术模式到新高度。
它在保证高性能的情况下还能做到这么薄的机身，那么为了让机身轻薄，它在散热方面做了哪些设计呢？相信很多玩家都想一睹为快。
暗影精灵5 Air游戏本厚20mm，可以塞进手提包
纤薄的机身也可以用手移动。
为了满足玩家的好奇心，笔者就以惠普暗影精灵5 Air(i7-9750 h8g * 2 512 gssd RTX 2060独显)为例进行拆解欣赏，和大家一起看看它的内部散热设计有哪些出众之处。拆机机型配置酷睿i7-9750H处理器，8G*2 DDR4-2666MHz双通道内存，GeForece RTX 2060显卡，512G NVMe PCIe x4固态硬盘，是一款万元高性能游戏本。
首先，惠普暗影精灵5 Air采用了三面金属机身设计。相比一般笔记本机身常用的工程塑料材质，金属材质的导热性更好，有助于整机达到更好的散热性能。
从暗影精灵5 Air的内饰来看，其核心配件排列整齐，紧凑有序，这也为机身内部的高效散热打下了良好的基础，也凸显了惠普优秀的设计实力。
暗影精灵5 Air特别采用了酷炫风暴散热技术。官方表示，与暗影精灵5相比，风扇叶片面积增加2%，总鳍长增加46%，出风量增加11%。它具有两个后侧和一个右侧的五风道设计，并加强了风扇的功率，以提高转速来帮助散热。同时，暗影精灵5 Air配备了五根粗细不同的热管，可以在有限的机身内部空间实现合理的散热布局，从而实现高效的散热性能。
暗影精灵5 Air为内存安装了绝缘贴，不仅能有效防尘，还能有效隔离外界热量的入侵和干扰，帮助内存运行更稳定。
凭借更快的读取速度和更好的性能，NVMe PCIe x4 SSD也成为了整个系统中的一大散热器。因此，暗影精灵5 Air还为NVMe PCIe x4 SSD配备了全覆盖散热器。
存储部分，暗影精灵5 Air(i7-9750 h8g * 2 512 gssd RTX 2060独显)还预留了2.5寸硬盘安装位置，带保护壳，也很贴心。
大容量锂电池占据机身内部大量空间，发热量不容小觑。为了应对这部分产生的热量，暗影精灵5 Air为锂电池安装了大面积导热贴(粉色部分)，可以高效地将锂电池产生的热量传导到机器的金属底盖，从而有助于很好地散热。
从拆解来看，暗影精灵5 Air不仅为CPU和GPU提供了可靠的散热系统，还为内存、固态硬盘、锂电池等重要配件提供了可靠的散热设计，可以说是无微不至。
暗影精灵5 Air(i7-9750 h8g * 2 512 gssd RTX 2060)的散热设计太出色了。它的散热性能如何？通过接下来的实际烤机测试，大家一看就知道了。(测试条件:系统窗口10 1093；显卡驱动434.3，；将HP Support Assistant中的项目升级到最新版本；狂战士模式开启。)
在室温23℃的双重烘烤下，CPU核心最高温度只有89，并且持续保持。此时处理器功耗维持在45W左右，频率稳定在1.95GHz，GPU核心温度只有77，频率维持在1005MHz左右，功耗稳定在80 W左右，从核心温度来看，暗影精灵5 Air散热能力非常出色，不仅可以稳定控制CPU+GPU的温度，而且在功耗方面也有不错的表现。
当室温为22℃时，暗影精灵5空中游戏本通过烘焙机的C面最高温度为44.9，出现在转轴的中间，即C面的顶部。键盘区域的平均温度只有43.2，更多的热量集中在中间，避开了我们游戏中常用的“WASD”按键，两侧掌托位置也没有明显的红色高温。可以看出暗影精灵5 Air的C面控温相当不错，避开了常用的按键区域。
显然，细致的散热设计让暗影精灵5 Air拥有非常可靠的散热性能，这也是其纤薄的身材和强大性能的奥秘所在。便携需求高的玩家可以放心大胆购买。眼下正是双11促销，心动的玩家可以趁机入手了。
购物节促进购物。